来历：内容归纳自联合报，谢谢。
美国对销美笔电、智能手机等电子产品课征对等关税暂时喊卡，对芯片业加征关税恐接着来袭。业界传出台积电为防止后续芯片关税重拳，正加速美国厂建置脚步，除亚利桑那州第三期晶圆厂提前在六月动土，下一步由先进封装厂接棒，并提前要求供给链供给机台。
台积电将于周四（十七日）举办法说会，现正处于法说会前沉默期，商场聚集上季财报与后市展望之余，也重视台积电美国厂开展。
知情人士泄漏，川普关税方针「每日一变」，虽暂缓施行对等关税，但半导体恐成为下一个遭课关税方针，供给链近期加速研拟扩展美国制作新方案，以台积电脚步最敏捷，从前宣告加码千亿美元的新厂建置案可望加速推动。
据悉，台积电因应客户需求，已要求供给链加速在美建厂，台积电在亚利桑那州建立的第三座晶圆厂Fab 21p估计将在本年六月提前动土，比原先内部规划提前至少一年。
业界指出，担任台积电亚利桑那州厂区厂务工程的帆宣、汉唐都已开端和谐航运公司及空运单位，将无尘室、化学管线及各项晶圆厂根底设备输往美国，拟定本年底前厂房根底工程完成后，开端进行晶圆厂厂务建置。
此外，台积电从前也宣告将在美国建立两座先进封装厂。供给链泄漏，台积电已开端向台湾先进封装设备供给链如弘塑、万润、辛耘等厂商下订新一批设备，并要求其供给链预备将设备输往美国，代表台积电已开端活跃发动在美建立晶圆厂及先进封装厂。
业界指出，台积电现在已规划在美国出资一六五○亿美元，傍边包括先进制程晶圆厂及先进封装厂，先进制程包括二纳米及更先进的A16制程，先进封装则有CoWoS及SoIC等相关制程，尽管产能仍远低于台湾，但对美国客户而言，多少能下降关税导致成本上升的压力。
法人以为，因为川普恐开端对半导体芯片加征关税，苹果、辉达、超微、高通等台积电首要美国客户都期许能扩展在美制作比率，因而促进台积电加速美国厂建置脚步。
熊本二厂再传拖延
台积电加速美国新厂建造脚步，台湾厂区也活跃动起来之际，再次传出日本熊本第二座晶圆厂（熊本二厂）进展将拖延，以因应全体半导体开展现况与公司布局。
外电报导，台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂，原订2025年第1季打开兴修工程，将拖延至「2025年内」开工，台积电着重：「JASM在日本的第二座晶圆厂方案保持不变」。
因为台积电回应并未直接证明或否定熊本二厂「开工时刻」调整，而是重申「全体方案」不变，保留了外界的想像空间。业界人士以为，即便方案不变，根据全球商场动态与战略考量，台积电的确有或许灵敏调整海外扩张节奏与优先次序，首要应与两大要害因素有关。
首先是地缘政治与客户美国出资志愿增强。业界剖析，台积电日本厂潜在车用客户，近期展现出扩展在美国出资出产的志愿，或许使台积电将资源优先集中于冲刺相对要害的美国新厂。
其次是车用半导体市况低迷与竞赛加重，而台积电日本厂区相当程度确定车用商场，若终端需求不振，则拖延二厂开工时程亦属合理。
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